甲骨文称惠普以欺诈手段引诱其签署和解协议

惠普前CEO、现任甲骨文联合总裁马克·赫德

惠普前CEO、现任甲骨文联合总裁马克·赫德

新浪科技讯 北京时间8月31日凌晨消息,甲骨文周二向美国加利福尼亚州的一家法院递交文件,称惠普曾在两家公司的谈判过程中隐瞒人事计划,以欺诈手段引诱甲骨文签署和解协议。两家科技巨头之间的争斗日趋激烈。

今年3月,甲骨文宣布将不再支持安腾处理器平台,理由是英特尔已经明确表示,这款芯片已经接近产品寿命周期末端,该公司将把重点放在x86处理器上。由于惠普广泛使用安腾处理器和甲骨文软件服务,这一决定令其非常不满。惠普称,甲骨文的这种做法是“与客户对抗”,并于今年6月发起诉讼。

在对簿公堂前,惠普与甲骨文的关系已经开始恶化。去年年底,时任惠普CEO的马克·赫德(Mark Hurd)因性丑闻辞职,随后出任甲骨文联席总裁。惠普随即起诉赫德,称后者把该公司的商业机密透露给了甲骨文。这起诉讼很快以和解收场。

但在周二提交的法庭文件中,甲骨文声称惠普采用欺诈手段,引诱该公司签署与赫德泄露商业机密有关的和解协议。据称,当时惠普隐瞒了SAP前高管李艾科(Leo Apotheker)和甲骨文前高管雷·兰恩(Ray Lane)将分别出任CEO和董事长的计划。

作为欧洲软件巨头,SAP与甲骨文是长期竞争对手。而雷恩在2000年被甲骨文解雇,与后者的CEO拉里·埃里森(Larry Ellison)关系不佳。甲骨文在文件中称:“考虑到甲骨文与李艾科和雷恩先生之间的敌意,惠普明白如果甲骨文得知其人事计划,就不会签署与赫德有关的协议。”

惠普发言人梅林·曼加林丹(Mylene Mangalindan)称,惠普下定决心,要迫使甲骨文践行对惠普及其他客户的承诺。他在一封电子邮件中称:“甲骨文没有把注意力放在客户利益上,而是凭空捏造借口,以掩盖公然违约的行为。”

另一方面,甲骨文针对惠普的指控还包括诽谤和蓄意干涉合同关系。该公司要求撤销与赫德有关的和解协议,并获得赔偿。(彦飞)

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注